
盛夏已過,初秋開場

不如先Fun松Fun松~

Step 1
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參與互動并答對4題以上即可獲得精彩春節禮品每份(僅供前20名)!未獲獎的朋友也可免費獲得《IGBT功率器件靜態參數測試白皮書》一份(電子版),并提供技木教授一前一后一聯系解釋!

搞懂這幾個問題,輕松解決測試難題!
1、IGBT從硅(Si)到碳化硅(SiC),測試條件向高壓大功率轉變
SiC絕緣擊穿場強是Si的10倍,帶隙是Si的3倍,飽和電子漂移速率是Si的2倍;與600V~900V的Si MOSFET 相比,SiC MOSFET能夠實現“高耐壓”、“低導通電阻”、“高頻”這三個特性。因此,高壓大功率的IGBT單管、半橋模塊,測試條件需要達到6500V/3000A。
2、掃描模式對閾值電壓漂移的影響
在SiC與Si基本特征的不同的,SiC MOSFET的閥值端電流降還具有忽高忽低定義,在功率器件檢查儀環節中閥值端電流降會出現很大漂移,促使其電的性能檢查儀以其高溫作業柵偏耐壓后的電檢查儀數據難治依賴性于檢查儀情況。這樣閥值端電流降的準確性檢查儀,暫行靠得住性檢查儀方式方法有:
3、脈寬和溫度對導通電阻的影響
導通電容 RDSon為決定電子元器件工作的時導通耗損率的一首要表現形式運作,其平均值會隨 VGS 、T的變現而優化。4、FIMV、FVMI 對測試的影響
限流保護就能將電阻值甚至電流值控制在SOA空間,以防電子元件損毀或炸管。

5、等效電阻對導通壓降測試的影響
6、等效電感對導通壓降測試的影響
7、線路等效電容對測試的影響
參與互動獲得精美禮品

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